12月2日，资本邦了解到，合肥新汇成微电子股份有限公司(下称“汇成股份”)科创板IPO获上交所问询。
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年实现营收2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元;同期对应的净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.5万元、5,881.79万元。
公司根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》的要求，结合企业自身规模、经营情况、盈利情况、估值情况等因素综合考量，选择的具体上市标准为第四套标准：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。”
公司2020年度实现营业收入61,892.67万元，结合最近一次外部股权融资情况、可比公司的市场估值情况，发行人预计将满足上述上市标准。
本次募资拟用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。(陈蒙蒙)
