4月12日，资本邦了解到，成都华微电子科技股份有限公司(下称“成都华微”)科创板IPO进入“已问询”状态。
公司专注于集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口、电源管理及放大器等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
财务数据显示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月营收分别为1.16亿元、、1.42亿元、3.16亿元、4.11亿元;同期对应的净利润分别为420万元、-1286.71万元、6,088.19万元、1.60亿元。
公司结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“(一)预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
根据中天运出具的“中天运[2021]审字第90535号”审计报告，发行人2020年度实现营业收入31,613.38万元，归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据)5,568.11万元。同时，考虑A股同行业可比上市公司在境内市场的估值情况，预计发行人发行后市值不低于人民币10亿元。
本次募资拟用于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地、补充流动资金。
截至本招股说明书签署日，中国振华直接持有公司285,575,825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。(陈蒙蒙)
