全球成熟制程产能严重短缺之下，晶圆代工价格再次迎来调涨。据行业消息称，8月12日中国台湾MCU(微控制器)大厂新唐科技发布涨价函。该涨价函表示，由于今年第三季度的晶圆继续供不应求，产能失调，新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格，将在现行基础上提高15%。据悉，新唐科技主业并非晶圆代工，公司拥有一座六英寸晶圆厂用以生产自有品牌IC，捎带提供晶圆代工服务。
近日，供应链再度传出涨价消息。11月平均涨价10%，部分制程涨幅达到15%。据悉这是今年初以来第四度调涨。此次涨价后，代工价格相比年初累计涨逾五成。有消息称，台联电的代工价格二季度已经超过龙头台积电(TSM.US)，而后者下半年将暂停调涨报价。
从MCU应用场景来看，车用电子、工控、消费电子和医疗健康分别占比35%、24%、18%和14%。由于需求量大、车企库存消耗过快，故全球晶圆代工成熟制程产能短缺，报价接连上涨。主要使用成熟制程生产的触控IC、触控与驱动整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三大类芯片受供应影响，价格同步跟涨。其中，又以主要用于车身控制的MCU芯片最为紧缺，年初至今价格累计上涨5-20倍左右。
截至昨日，MCU概念股中有16只已发布或预告半年报业绩，且均实现同比50%以上增长，13只概念股业绩增幅超100%。增幅最高的是北京君正(300223.SZ)，公司预计上半年实现盈利3.13亿元-4.03亿元，同比增长2631%-3412%。赛微电子(300456.SZ)和晶晨股份(688099.SH)业绩同比增幅在5倍上下;上海贝岭(600171.SH)、恒玄科技(688608.SH)和复旦微电(688385.SH)业绩增幅也均有200%以上。
