(资料图)

智通财经APP讯，北新路桥(002307)(002307.SZ)发布公告，公司子公司北新融建近日收到重庆市梁平区新桂实业有限公司发来的《中标通知书》。根据《中标通知书》，北新融建被确定为重庆梁平高新区集成电路孵化园项目中标人，中标金额为1.83亿元。该项目的中标有利于公司进一步提升市场竞争力和市场份额，若该项目顺利实施将对公司未来业绩产生积极影响。

关键词： 北新路桥 集成电路 中标通知书