周一(6日)，A股国产芯片板块开盘走强，截至当天收盘，上海新阳、江丰电子、全志科技先后涨停，科创板公司方面，沪硅产业、聚辰股份涨停，安集科技、中微公司、华润微、乐鑫科技、澜起科技涨超10%，涨幅居前。

消息面上，中芯国际5日首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，披露本次IPO战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(下文简称“聚源芯星”)获配22.24亿元，受到瞩目。

公开资料显示，聚源芯星成立于今年6月4日，执行合伙人为中芯国际持股的中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司，其余14家股东均为国内半导体产业链中的知名公司，其中多为中芯国际产业链上下游企业。

据东吴证券分析师陈显帆5日报告整理，14家参股公司包括半导体材料——上海新阳;大硅片— —中环股份、上海新昇，目前国内仅此两家具备少量12英寸硅片供应能力;刻蚀设备——中微公司;及清洗设备——盛美半导体和至纯科技。

蚀刻设备方面，中微公司在国内刻蚀设备市场份额占比约为15%-17%，市占率稳步提升，国产化进展顺利，同时营业收入从2016年的6.1亿元增长至2019年的19.5亿元，2019-2020Q1净利润增长率分别为107.6%和89.3%，实现稳定增长。

清洗设备方面，至纯科技的半导体清洗设备主要包括湿法槽式清洗设备和单片式清洗设备，目前备均能应用于8寸及12寸的晶圆。产能上，公司启东一期生产基地已达到48套/年的产能，一二期共规划96套/年;

大硅片制造方面，中环股份12英寸硅片技术持续突破，验证稳步推进，正在稳步增量中，预计2020-2021年将是公司验证迎来收获上量的节点;上海新昇为第一家实现12英尺大硅片量产的国内企业，其300mm硅片正片通过华力微的认证并开始销售，2020年底前将实现月产30万片产能目标，最终将达到100万片的产能规模。

材料方面，截至去年2月，上海新阳引脚线表面处理化学品产能5600吨/年，晶圆镀铜、清洗化学品产能2000吨/年，晶圆划片刀产能5000片/月，在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际第一供应商。

东吴证券陈显帆在5日报告中指出，此次战略配售覆盖的战略股东背景雄厚，深入绑定有利于充分调动产业资源促进中芯国际业务发展。

该机构对中芯国际设备中标情况跟踪发现，晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低。但随着晶圆制程工艺的复杂化，刻蚀、清洗等环节的工序步骤会逐步增加，未来将带来更多的设备需求。

同时财报显示，中芯国际一季度资本支出7.77亿美元，同比大幅增长76.6%，2020年计划资本开支由此前的32亿美元大幅增长至43亿美元。东吴证券预测，随着中芯国际资本开支加速，相应设备商有望加速获得订单。

国元证券贺茂飞同样认为，中芯国际作为中国大陆本土产能最大、技术实力最强的晶圆代工企业，拥有贴近本土设计公司客户群体的优势，陪伴了一批本土设计公司的发展壮大，并且在这个过程深度绑定成长起来的本土设计公司。

贺茂飞在6月22日报告中指出，上市后，中芯国际有望迎来新一轮产能扩张周期。在这一轮产能扩张过程中，本土半导体设备、材料公司无论在验证测试还是量产供应方面将有更大的作为空间。