4月13日，资本邦了解到，北京燕东微电子股份有限公司(下称“燕东微”)冲刺科创板上市受理，本次拟募资40亿元。

公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。

财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元;同期对应的净利润分别为-1.76亿元、2,481.57万元、5.69亿元。

根据《上市规则》规定的上市条件，公司符合上市条件中的“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”

本次拟募资用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目、补充流动资金。

截至本招股说明书签署日，发行人控股股东及实际控制人为北京电控，北京电控直接持有发行人420,573,126股股份，占公司全部股份的比例为41.26%，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份。

资本邦注意到公司背靠国家大基金、京东方创投、长城资管、亦庄国投等股东。

燕东微坦言公司存在以下风险：

(一)技术升级迭代的风险

公司所处的半导体行业是技术密集型行业，具有产品更新换代及技术迭代速度快的特点。公司主要产品应用的核心技术包括射频器件设计及工艺技术、特种集成电路设计及工艺技术、功率器件工艺技术、BCD工艺技术、MEMS工艺技术、浪涌保护电路设计及工艺技术等相关技术，各项技术必须紧跟半导体领域技术革新步伐，及时将先进技术应用于产品设计和技术开发，满足不断变化的客户需求。若公司未能实现核心技术、生产工艺的升级迭代，无法研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品，则可能对公司产品的市场竞争力和持续盈利能力产生不利影响。

(二)市场竞争加剧的风险

目前，公司产品的主要市场领域包括电力电子、新能源、汽车电子、通讯、智能终端、AIoT和特种应用市场等。随着市场需求的不断扩大，行业自身技术的持续进步，半导体产业面临着良好的行业发展机遇。

根据美国半导体行业协会(SIA)统计，目前全球半导体需求正在高位，而集成电路产能不足和芯片短缺已经波及多个行业。长期来看，自2021年开始，集成电路制造行业已经展现出明显的高投资趋势。2021年全球半导体新建产线投资规模也将达到创纪录的1,480亿美元，较2020年增长超过30%。并且预计2021年至2025年半导体制造行业投资规模平均为1,560亿美元，较2016年至2020年的年均投资规模970亿美元大幅增长61%。

现有市场参与者扩大产能及新投资者的进入，将可能使市场竞争加剧。如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理，从而导致无法不断开发创新产品、提升产品质量、降低生产成本，则可能对公司的盈利能力造成不利影响。

(三)行业周期性及发行人收入波动风险

公司身处半导体行业，公司的产品与方案业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件等，产品广泛应用于国民经济各个领域，公司的制造与服务包括晶圆制造与封装测试服务，服务于半导体生产过程中的必需环节。

半导体行业具有较强的周期性特征并与宏观经济和政治环境密切相关，是影响企业经营稳定性的重要因素。近几年全球半导体市场保持稳步增长，亚洲地区特别是中国市场发展迅速，对企业经营业绩的提升起到了拉动作用，但是贸易摩擦的不确定性、政治环境波动等因素会造成市场整体波动，可能对包括公司在内的行业内企业的经营业绩造成不利影响。如果行业整体出现较大周期性波动，公司短期内业绩会存在一定的下滑压力。

(四)客户集中度较高的风险

2019年度、2020年度和2021年度，公司向前五大客户的销售收入占营业收入的比例分别为45.60%、44.12%及40.13%。公司客户相对集中，行业政策变动或特定用户需求变动均可能对公司经营产生较大影响，公司存在行业及客户集中度较高的风险。(陈蒙蒙)

关键词： 科创板上市 北京燕东微电子股份有限公司 主营业务 客户集中度