本报记者 吴文婧
近日，露笑科技公告称，公司非公开发行股票的申请获证监会审核通过。本次露笑科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过25.67亿元，将用于第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。
宽禁带半导体材料属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料，碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高，国内能够向企业用户稳定供应6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。
受国际经济局势影响，近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约，下游市场出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国宽禁带半导体行业亟需突破的产业瓶颈。
据悉，露笑科技本次募投项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。露笑科技表示，公司研发6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的持续投入，6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟，产量将稳步增加，有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。
据IHS数据，2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元，2017年-2023年复合增速约为26.6%;下游主要应用场景包含EV、快充桩、UPS电源（通信）、光伏、轨道交通以及航天军工等领域，其中电动车行业有望迎来快速爆发，通信、光伏等市场空间较大。伴随碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能优势有望不断放大，潜在替代空间巨大。
（编辑 李波）
