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格隆汇3月8日丨晶门半导体(02878.HK)公告，公司将于2023年3月23日召开董事会会议，以考虑及审批公司及其附属公司截至2022年12月31日止年度的综合全年业绩及其发布，以及考虑宣派末期股息（如有）及处理其他事务。

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