华鑫证券有限责任公司毛正近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《公司事件点评报告：业绩短期承压，积极开发先进封装工艺推动中长期发展》，本报告对甬矽电子给出买入评级，当前股价为29.72元。

(资料图)

甬矽电子(688362)

事件

公司于8月17日发布2023年半年报：公司2023年上半年实现营收9.83亿元，同比-13.46%；实现归母净利润-0.79亿元，实现扣非归母净利润-1.14亿元，毛利率为12.18%。经计算，公司2023年Q2实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%，实现归母净利润-0.29亿元。

投资要点

半导体市场需求疲软，短期业绩承压

受外部经济环境及行业整体进入去库存周期的不利影响，全球终端市场需求较为疲软，根据WSTS预测数据显示，2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5150亿美元。下游需求复苏不及预期，下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；以上因素综合导致公司2023年上半年出现亏损，短期业绩承压。但就Q2单季度来看，公司正努力克服整体行业下行的不利因素影响，稼动率整体呈稳定回升趋势，Q2单季度实现营收5.58亿元，同比+0.55%，环比+31.42%。

持续加大研发投入，积极开发先进封装相关工艺

公司坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，2023年上半年研发投入达到6,160.24万元，占营业收入的比例为6.27%，同比+0.97pct。

新产品线方面，公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产，具备了一站式交付能力；完成FC-BGA技术开发并实现量产，为公司后续发展打下坚实基础。

稳步推进二期项目与多产品线布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力

公司秉持着中高端先进封装业务的定位，致力于推进二期项目的建设，以扩增产能规模，提升对现有客户的服务水平。同时，根据目前的市场情况和公司战略，积极拓展先进封装和汽车电子领域的布局，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。公司不断引进相关技术人才，推动技术攻关，以提升产品布局和客户服务能力。公司自有资金投资的Bumping和CP项目实现了通线生产。公司现已具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效缩短了客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间，并实现了更好的品质控制。此外，公司通过Bumping项目获得的RDL和凸点加工能力，为未来的晶圆级封装、扇出式封装以及2.5D/3D封装奠定了工艺基础。在客户群体和应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品通过了智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域的终端车厂和Tier1厂商的认证。在射频通信领域，公司的Pamid模组产品已经量产，并通过了终端客户的认证，已经开始批量出货。

盈利预测

预测公司2023-2025年收入分别为24.94、29.31、36.05亿元，EPS分别为0.40、0.69、1.04元，当前股价对应PE分别为74、43、29倍。公司短期业绩承压，但公司二季度稼动率整体呈稳定回升趋势，在推进项目扩产的同时进行多产品线上的布局，且公司持续加大对先进封装工艺的研发投入，我们看好公司的中长期发展前景，维持“买入”投资评级。

风险提示

下游需求恢复不及预期，新产品研发不及预期，市场竞争加剧，扩产进度不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国泰君安(601211)王聪研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为72.55%，其预测2023年度归属净利润为盈利2.49亿，根据现价换算的预测PE为48.66。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。

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