5月24日，资本邦了解到，南京晶升装备股份有限公司(下称“晶升装备”)科创板IPO进入“已问询”状态。
晶升装备是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
财务数据显示，公司2019年、2020年、2021年营收分别为2295.03万元、1.28亿元、1.95亿元;同期对应的净利润分别为-1159.33万元、3482.15万元、4651.76万元。
公司最近一轮外部股权融资的投后估值为22.15亿元，综合考虑同行业上市公司的平均市盈率水平，公司预计市值不低于10亿元。
2021 年度，公司实现归属于母公司所有者的净利润(扣除非经常性损益前 后孰低)3,417.73万元，营业收入19,492.37万元。
公司结合自身状况，选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规 则》第二十二条规定的上市标准中的“(一)预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低 于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。 根据上述分析，公司满足其所选择的上市标准。
本次募资拟用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建 设项目。
资本邦注意到，晶升装备背靠元禾璞华、润信基金等投资机构，同时背后有多家A股公司，截至本招股说明书签署日，沪硅产业持有公司 93.7016 万股股份，持股比例 0.9029%;中微公司持有公司 93.7016 万股股份，持股比例 0.9029%;立昂微持有公司 93.7016 万股股份，持股比例 0.9029%。(陈蒙蒙)
